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反激結(jié)構(gòu)可提供極其均衡的LED驅(qū)動(dòng)器
采用隔離器的設(shè)計(jì)需要減薄散熱片,卻不能提供可靠的電氣隔離。因此,工程師們通常喜歡采用隔離的反激式驅(qū)動(dòng)電路。反激式LED驅(qū)動(dòng)器還具有簡單、低成本、實(shí)現(xiàn)高的功率因數(shù)的能力;并且增加一些電路就能兼容于常用的TRIAC(三端交流電)調(diào)光器。
2012-04-05
LED LED照明 LED發(fā)光 LED驅(qū)動(dòng)器
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TBU? HSP:Bourns和Magnachip將量產(chǎn)TBU?高速電路保護(hù)組件
模擬和混訊半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造商美商柏恩公司 (“Bourns”),全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造商近日宣布MagnaChip將量產(chǎn)Bourns?的高速電路保護(hù)組件(TBU? HSP)。 該組件乃設(shè)計(jì)可為廣泛工業(yè)、消費(fèi)者和電訊應(yīng)用的最佳選擇。
2012-04-05
TBU? HSP Bourns Magnachip
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詳解ADC需要考慮的交調(diào)失真因素
交調(diào)失真(IMD)是用于衡量放大器、增益模塊、混頻器和其他射頻元件線性度的一項(xiàng)常用指標(biāo)。二階和三階交調(diào)截點(diǎn)(IP2和IP3)是這些規(guī)格參數(shù)的品質(zhì)因素,以其為基礎(chǔ)可以計(jì)算不同信號(hào)幅度下的失真積。雖然射頻工程師們非常熟悉這些規(guī)格參數(shù),但當(dāng)將其用于ADC時(shí)往往會(huì)產(chǎn)生一些困惑。本教程首先在ADC的框...
2012-04-05
ADC 交調(diào)失真
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做好LED照明三個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)
想做好一個(gè)LED照明產(chǎn)品最關(guān)鍵的幾個(gè)部分不能不知,就是散熱、驅(qū)動(dòng)電源、光源,在此同時(shí),散熱顯得尤為重要,散熱效果直接影響到照明產(chǎn)品的壽命質(zhì)量,而驅(qū)動(dòng)電源本身的壽命及輸出電流、電壓的穩(wěn)定性對(duì)產(chǎn)品的整體壽命質(zhì)量也有很大影響,光源是整個(gè)產(chǎn)品的核心部分。下面對(duì)散熱、驅(qū)動(dòng)電源、光源進(jìn)行解析...
2012-04-05
LED照明 散熱 驅(qū)動(dòng)電源 光源
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LCP12 IC:意法半導(dǎo)體引領(lǐng)市場率先推出先進(jìn)電信保護(hù)芯片
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)在移動(dòng)寬帶通信設(shè)備保護(hù)技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展,推出業(yè)界首款符合未來產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的保護(hù)芯片,在電信市場上樹立了更加嚴(yán)格的電涌防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。全新晶閘管陣列率先符合中國未來的用戶線路接口卡尖塞和鈴流端口保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。
2012-04-05
LCP12 IC 意法半導(dǎo)體 電信 保護(hù)芯片
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LLP2510:Vishay推出新款4線總線端口保護(hù)陣列
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用新型超小尺寸LLP2510封裝的新款4線ESD保護(hù)陣列---VBUS54ED-FBL。VBUS54ED-FBL的占位面積只有2.5mmx1.0mm,高度低至0.55mm,其低電容和低泄漏電流的特性可以保護(hù)高速信號(hào)線免受瞬態(tài)電壓信號(hào)的損害。
2012-04-05
LLP2510 Vishay 總線端口保護(hù)陣列
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2011 年中國手機(jī)市場回顧與分析
—Android系統(tǒng)盛行使國產(chǎn)智能手機(jī)同國際品牌差異化減小智能手機(jī)的競爭核心在干操作系統(tǒng)的競爭,隨著全球智能手機(jī)的蓬勃發(fā)展,操作系統(tǒng)的競爭也日趨白熱化。得益于系統(tǒng)使用的免費(fèi)性以及開放平臺(tái)上豐富的應(yīng)用資源給廠商、消費(fèi)者帶來的雙重優(yōu)惠,2011 年Android 操作系統(tǒng)在智能手機(jī)市場大獲成功,斬獲五成以上的銷量份額。
2012-04-05
Android 操作系統(tǒng) 酷派N930 金立GN380
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2011 年中國手機(jī)市場回顧與分析
—3G手機(jī)正式替代2G,成為中國手機(jī)市場的主力軍近年,中國電信、中國移動(dòng)、中國聯(lián)通三大運(yùn)營商競相布局。3G 網(wǎng)絡(luò)的覆蓋率得以不斷提高,網(wǎng)速也不斷提升,為3G 手機(jī)的發(fā)展搭建了平臺(tái)。
2012-04-05
3G 2G 手機(jī) 智能手機(jī)
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掘OLED概念電子業(yè)內(nèi)新金礦
掘OLED概念電子業(yè)內(nèi)新金礦
2012-04-04
電子展
- 貿(mào)澤推出全新一期EIT系列 探索可持續(xù)智能電網(wǎng)的技術(shù)創(chuàng)新
- 使用微型模制電感器可節(jié)省空間、降低損耗并提高電源完整性和效率
- 貿(mào)澤電子以鉆石贊助商身份閃耀亮相Silicon Labs Works With 2024開發(fā)者大會(huì)
- 成都微光集電推出全新ISR160K高感光、高動(dòng)態(tài)微型圖像傳感器模組
- 共模半導(dǎo)體推出700mA低功耗高精度LDO穩(wěn)壓器 GM1500
- 英飛凌發(fā)布面向大眾市場應(yīng)用的StrongIRFET? 2功率MOSFET 30V產(chǎn)品組合
- XMOS兼容USB并每比特都完美的xcore.ai多通道音頻解決方案力助精品開發(fā)并快速上市
- 超低功耗與高精度兼?zhèn)?,助力物?lián)網(wǎng)與可穿戴設(shè)備的性能提升
- 從智能手機(jī)到助聽器:MEMS音頻技術(shù)開啟無限可能
- 意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問世:為下一代電動(dòng)汽車電驅(qū)逆變器量身定制
- 預(yù)補(bǔ)償方法以減少Class D功率放大器的爆裂噪聲
- MVG 將安立無線通信測試儀 MT8000A 集成到 ComoSAR 系統(tǒng)中,以增強(qiáng) 5G SAR 測量能力
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
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- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall