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HEXFET系列:IR推出采用TSOP-6封裝的MOSFET產(chǎn)品
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出一系列采用TSOP-6封裝、搭載IR最新低壓HEXFET MOSFET硅技術的器件,適用于電池保護與逆變器開關中的負載開關、充電和放電開關等低功率應用。
2012-04-25
HEXFET系列 IR MOSFET
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華冠半導體最新RS-485接口芯片替代MAX3085E且局部優(yōu)化
廣東華冠半導體有限公司是一家專業(yè)從事半導體器件的研發(fā),封裝、測試 和銷售為一體的高新技術企業(yè)。在79屆中國(深圳)電子展上,電子元件技術網(wǎng)記者采訪了華冠半導體副總經(jīng)理陳小平,陳小平介紹了華冠最新推出的可替代MAX3085E的RS-485接口IC HG3085E的特點與優(yōu)勢。
2012-04-25
華冠半導體 RS-485接口芯片 MAX3085E
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如何處理高di/dt負載瞬態(tài)(下)
在《如何處理高di/dt負載瞬態(tài)(上)》中,我們討論了電流快速變化時一些負載的電容旁路要求。我們發(fā)現(xiàn)必須讓低等效串聯(lián)電感(ESL)電容器靠近負載,因為不到0.5 nH便可產(chǎn)生不可接受的電壓劇增。實際上,要達到這種低電感,要求在處理器封裝中放置多個旁路電容器和多個互連針腳。本文中,我們將討論...
2012-04-25
di/dt 負載 瞬態(tài)
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UCC2751x:德州儀器推出緊湊型高速單通道柵極驅動器
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出首批具有業(yè)界領先速度及驅動電流性能的 4 A/8 A 與 4 A/4 A 單通道低側柵極驅動器,其可最大限度減少 MOSFET、IGBT 電源器件以及諸如氮化鎵 (GaN) 器件等寬帶隙半導體的開關損耗。
2012-04-25
UCC2751x 德州儀器 驅動器
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GPS導航汽車電子無線技術的問題
GPS導航汽車電子無線技術的問題
2012-04-24
電子展
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2012立人電腦電子展勝利閉幕
2012立人電腦電子展勝利閉幕
2012-04-24
電子展
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將功耗成本降至一半 Achronix推出英特爾22nmFPGA
當Xilinx與Altera正在28nm節(jié)點相戰(zhàn)甚酣的時候,Achronix從半路殺出,宣布推出22nm工藝 FPGA。在Intel首次將其最先進的22nm工藝生產(chǎn)線開放給Speedster22i FPGA后,Achronix有了一匹黑馬之勢:新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-24
Achronix Speedster22i 22nmFPGA
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Mouser發(fā)布全新智能材料清單管理工具
半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設計資源與全球分銷商Mouser Electronics宣布在其獲獎的網(wǎng)站(Mouser.com)上發(fā)布全新的材料清單(BOM)工具。這款創(chuàng)新的BOM工具可將客戶導入的材料清單直接轉換成業(yè)界領先的物料查詢與訂購平臺。
2012-04-24
Mouser 材料清單 管理工具
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博通與騰達攜手開創(chuàng)高速低耗的5G Wi-Fi新時代
隨著用戶手中帶Wi-Fi功能設備的增多,設備之間的干擾和帶寬受限的問題日益凸顯。用戶希望能在更多地方、通過更多設備同時觀看高清視頻,更快地用移動設備下載網(wǎng)絡內容,并快速同步傳輸大容量的視頻文件……在博通與騰達攜手推出 5G WiFi產(chǎn)品之后,這些希望即將成為現(xiàn)實。Broadcom(博通)公司和吉祥騰...
2012-04-24
博通 騰達 5G Wi-Fi
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