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意法半導(dǎo)體推出STeID Java Card?可信電子身份證和電子政務(wù)解決方案
意法半導(dǎo)體推出了 STeID Java Card? 智能卡平臺，以滿足電子身份 (eID) 和電子政務(wù)應(yīng)用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發(fā)揮的作用日益重要，現(xiàn)在，SteID軟件平臺可以幫助開發(fā)者加快部署先進(jìn)電子身份證解決方案。該平臺通過了通用標(biāo)準(zhǔn) EAL 6+ 認(rèn)證，包括安全...
2024-06-18
意法半導(dǎo)體 STeID Java Card 可信電子身份證 電子政務(wù)
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芯原汪志偉：芯原IP、平臺、軟件整套解決方案，助力AIGC算力進(jìn)一步升級
在芯原AI專題技術(shù)研討會上，芯原高級副總裁、定制芯片平臺事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉表示，“大模型”與AIGC對于算力需求正在不斷升級，這既然體現(xiàn)在云端，也體現(xiàn)在邊緣端和終端：云端訓(xùn)練主要側(cè)重于高性能計算、大數(shù)據(jù)分析、海量數(shù)據(jù)存儲，邊緣計算則側(cè)重于推理、實(shí)施決策和部分?jǐn)?shù)據(jù)訓(xùn)練，終端數(shù)據(jù)采集則涵...
2024-06-17
芯原 芯原 平臺 軟件 AIGC
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機(jī)器人新紀(jì)元：邊緣處理、電源、傳感器與通信突破
隨著傳感器和電子器件技術(shù)的突飛猛進(jìn)，移動機(jī)器人領(lǐng)域正在快速發(fā)展。工程師們通過融合新技術(shù)，推動了移動機(jī)器人生態(tài)系統(tǒng)在多個層面的持續(xù)演進(jìn)。以下重要發(fā)展趨勢驅(qū)動著處理、電源、傳感器以及通信領(lǐng)域的革新。
2024-06-17
機(jī)器人 邊緣處理 電源 傳感器 通信
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采用創(chuàng)新的FPGA 器件來實(shí)現(xiàn)更經(jīng)濟(jì)且更高能效的大模型推理解決方案
采用 FPGA 器件來加速LLM 性能，在運(yùn)行 Llama2 70B 參數(shù)模型時，Speedster7t FPGA 如何與 GPU 解決方案相媲美？證據(jù)是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通過提供計算能力、內(nèi)存帶寬和卓越能效的最佳組合，在處理大型語言模型（LLM）方面表現(xiàn)出色，這是當(dāng)今LLM復(fù)雜需求的基本要求。
2024-06-14
FPGA 器件 LLM
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西部電博會助力電子元器件逐漸從市場的“配角”轉(zhuǎn)變?yōu)椤爸鹘?/span>
電子元器件行業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)的重要支撐，經(jīng)歷了從無到有的艱難過程。在20世紀(jì)90年代，全球的通信設(shè)備、消費(fèi)電子產(chǎn)品、電腦計算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用產(chǎn)品、汽車電子產(chǎn)品、機(jī)頂盒等行業(yè)得到了發(fā)展迅速，隨著國際制造行業(yè)向我國轉(zhuǎn)移，我國的電子元器件行業(yè)借機(jī)獲得了快速發(fā)展。
2024-06-13
西部電博會 電子元器件
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意法半導(dǎo)體在意大利打造世界首個一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼: STM)，宣布將在意大利卡塔尼亞打造一座集8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模塊制造、封裝、測試于一體的綜合性大型制造基地。通過整合同一地點(diǎn)現(xiàn)有的碳化硅襯底制造廠，意法半導(dǎo)體將打造一...
2024-06-08
意法半導(dǎo)體 碳化硅
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紅頭文件！關(guān)于邀請參加第十二屆中國（西部）電子信息博覽會的通知
第十二屆中國（西部）電子信息博覽會將于2024年7月17日至19日在成都世紀(jì)城新國際會展中心7、8、9號館盛大舉辦。本屆博覽會以展示西部地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的最新發(fā)展成果和新場景為核心，形成了一條從成果展示到應(yīng)用技術(shù)，再到基礎(chǔ)元器件與集成電路的完整展覽主線。
2024-06-07
電子信息博覽會 基礎(chǔ)元器件 集成電路 以太網(wǎng)供電
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半導(dǎo)體后端工藝｜第七篇：晶圓級封裝工藝
在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統(tǒng)封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集，重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stri...
2024-05-31
半導(dǎo)體 晶圓 封裝工藝
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貿(mào)澤通過5G資源中心和新品推介幫助工程師探索5G世界
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出5G資源中心，為工程師提供有深度、可信賴的資源。貿(mào)澤的這個技術(shù)資源中心提供豐富多樣的知識內(nèi)容，介紹可靠低延遲網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展?fàn)顩r。5G這一全球無線標(biāo)準(zhǔn)提供更高的帶寬，提高了設(shè)備的連接速度，擴(kuò)展了連接距離，并增強(qiáng)了機(jī)器之間的聯(lián)系，幫助實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通的未來。
2024-05-28
貿(mào)澤 5G
- 半導(dǎo)體后端工藝 第十一篇（完結(jié)篇）：半導(dǎo)體封裝的可靠性測試及標(biāo)準(zhǔn)
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