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原理圖示意,如何使用萬用表檢測(cè)電容?
萬用表說起來大家都不陌生,但是能真正把它用到透的可沒幾個(gè)人吧,這里為大家講解下萬用表是如何來檢測(cè)電容的??蓜e小瞧了這個(gè)知識(shí)點(diǎn),說不定你就不是很清楚呢。
2016-08-15
萬用表 電容 測(cè)量測(cè)試
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靜電防護(hù)直接動(dòng)手,設(shè)計(jì)與整改相輔相成!
用靜電槍對(duì)插入到磁頭的帶銅箔的卡片,4KV大概率出現(xiàn)死機(jī)。其實(shí)低壓工作電子產(chǎn)品在實(shí)際客戶使用過程中面臨著頻繁的ESD放電危害,本文用一個(gè)實(shí)驗(yàn)的方式對(duì)低壓產(chǎn)品在實(shí)際ESD測(cè)試中出現(xiàn)的故障,進(jìn)行有力的闡述。
2016-08-15
靜電防護(hù) 靜電空中耦合 整改方案
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產(chǎn)品ESD測(cè)試中,空氣放電機(jī)器容易死機(jī)怎么破?
某項(xiàng)目在進(jìn)行ESD測(cè)試當(dāng)中,當(dāng)靜電槍靠近塑膠機(jī)器浮地產(chǎn)品的外殼進(jìn)行空氣放電時(shí)12KV,機(jī)器容易死機(jī),重啟或者VDD損壞。本文避重就輕,由EMC的點(diǎn),來折射出EMC的面與體,我們選擇了材料與器件的EMC要點(diǎn)出發(fā),深入地闡述電介質(zhì)的特點(diǎn)及應(yīng)用。
2016-08-12
ESD測(cè)試 空氣放電 死機(jī)
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RE102測(cè)試中,單點(diǎn)超標(biāo)且高頻有雜散如何整改?
今天我們將繼續(xù)討論輻射發(fā)射整改的理論模型與整改方法,深入闡述理論與實(shí)踐相輔相成。一鐵殼產(chǎn)品在進(jìn)行RE102測(cè)試中,頻段200MHz~1GHz中200多MHz單點(diǎn)超標(biāo),且高頻有雜散單點(diǎn)較高。面對(duì)這種情況,我們?cè)撊绾握哪兀?/p>
2016-08-12
RE102測(cè)試 單點(diǎn)超標(biāo) 高頻雜散 整改
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12種無線技術(shù)大解析,誰將為新設(shè)計(jì)添彩?
物聯(lián)網(wǎng),萬物互聯(lián)。然而,設(shè)備本身一般通過無線方式連接到物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)。這種無線連接是系統(tǒng)中極為重要或最為薄弱的鏈路。因此,選擇一種能夠匹配設(shè)備及其周邊環(huán)境的無線技術(shù)很重要。本文介紹了最有可能為新設(shè)計(jì)采用的幾種無線候選技術(shù)。
2016-08-10
無線技術(shù) 物聯(lián)網(wǎng) 通信
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不用處理器控制FPGA總線的方法
許多FPGA設(shè)計(jì)使用嵌入式處理器實(shí)現(xiàn)控制。典型的解決方案是使用Nios這樣的軟處理器,雖然內(nèi)置硬處理器的FPGASoC也變得很流行了。圖1顯示的是一個(gè)典型的Altera FPGA系統(tǒng),其中包含了處理器和通過Altera的Avalon內(nèi)存映射(MM)總線連接的各種外設(shè)。這些處理器極大地簡化了終端應(yīng)用,但要求很強(qiáng)的編程背景...
2016-08-10
接口/總線 技術(shù)實(shí)例 模擬設(shè)計(jì) 網(wǎng)絡(luò)/協(xié)議
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提高精度,ADC模塊誤差的定義與校正方法分享
本文提出一種用于提高TMS320F2812ADC精度的方法,使得ADC精度得到有效提高。ADC模塊是一個(gè)12位、具有流水線結(jié)構(gòu)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器,用于控制回路中的數(shù)據(jù)采集。
2016-08-09
ADC模塊 模數(shù)轉(zhuǎn)換器
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電磁波能量比吸收率SAR評(píng)估的過去、現(xiàn)在和未來
新穎創(chuàng)新的SAR(電磁波能量比吸收率)快速測(cè)量系統(tǒng)于近期進(jìn)入了市場(chǎng)。SAR測(cè)量系統(tǒng)被用來確認(rèn)無線設(shè)備,如移動(dòng)電話使用者的電磁波輻射狀態(tài)。測(cè)量所得的SAR值則與國際標(biāo)準(zhǔn)或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較,使受測(cè)的無線設(shè)備可以被批準(zhǔn)于一般公眾使用。
2016-08-05
SAR 快速測(cè)量系統(tǒng) 無線設(shè)備
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傳統(tǒng)金屬近場(chǎng)探棒PK新型的微光子主動(dòng)近場(chǎng)探棒,孰優(yōu)孰劣?
我們使用數(shù)值模擬和實(shí)驗(yàn)分析比對(duì)了傳統(tǒng)金屬近場(chǎng)探棒跟新型的微光子主動(dòng)近場(chǎng)探棒。數(shù)據(jù)顯示傳統(tǒng)探頭在近場(chǎng)區(qū)域很容易與待測(cè)物產(chǎn)生嚴(yán)重的影響,而微光子探棒則相對(duì)于RF電磁場(chǎng)幾乎是透明的。故而,使用傳統(tǒng)EMC探頭很容易導(dǎo)致錯(cuò)誤的EMC近場(chǎng)測(cè)試結(jié)果并使得成本增加且耗時(shí)的重復(fù)設(shè)計(jì)。
2016-08-04
EMC 傳統(tǒng)金屬近場(chǎng)探棒 新型的微光子主動(dòng)近場(chǎng)探棒
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