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晶振串聯(lián)電阻與并聯(lián)電阻有什么作用？
我們在觀察晶體振蕩電路時，通常會看到這么幾個電子元器件，晶振和晶振兩旁的電容。電容一端接地，一端接晶振。還有就是兩個電阻，一個是跨接在晶振兩端，一個接在晶振的輸出端，同芯片相連。旁接的電容我們都知道叫匹配電容，它們的大小可以改變振蕩電路的頻率，通過試驗(yàn)就可以觀察的到。而兩個分...
2019-11-05
晶振 串聯(lián)電阻 并聯(lián)電阻
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機(jī)器人產(chǎn)業(yè)帶來傳感器發(fā)展新要求
傳感器在機(jī)器人產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用受到了以美國和日本為主的大部分國家的關(guān)注，在這些先進(jìn)國家的帶動作用下，全球掀起了一股“智能傳感器”發(fā)展的熱潮，當(dāng)前中國也身處其中并積極應(yīng)對。
2019-11-05
機(jī)器人 傳感器
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晶體的負(fù)載電容
負(fù)載電容（load capacitance）常用的標(biāo)準(zhǔn)值有12.5 pF，16 pF，20 pF，30pF，負(fù)載電容與石英諧振器一起決定振蕩器的工作頻率，通過調(diào)整負(fù)載電容，一般可以將振蕩器的工作頻率調(diào)到標(biāo)稱值。
2019-11-04
晶體 負(fù)載電容
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中國電子第一街創(chuàng)新基地！弘德智云聯(lián)合我愛方案網(wǎng)推出產(chǎn)業(yè)園區(qū)入駐服務(wù)
近日，弘德智云（深圳）科創(chuàng)有限公司聯(lián)合我愛方案網(wǎng)推出人工智能&集成電路產(chǎn)業(yè)園入駐服務(wù)。該產(chǎn)業(yè)園基于“產(chǎn)·學(xué)·研·融·銷”的發(fā)展模式，布局于人工智能、機(jī)器人、集成電路、新一代信息技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備和智能裝備等產(chǎn)業(yè)，致力于成為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的園區(qū)連鎖經(jīng)營和服務(wù)生態(tài)體系。園區(qū)位于中國...
2019-11-04
弘德智云 我愛方案網(wǎng)
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精密性能Max，這款雙極性電源解決方案你得了解
為了確保高精度，精密測試和測量系統(tǒng)需要具有低紋波和輻射噪聲的電源解決方案，從而不會降低高分辨率轉(zhuǎn)換器信號鏈的性能。在這些測試和測量應(yīng)用中，生成雙極和/或隔離系統(tǒng)電源給系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員帶來了電路板面積、開關(guān)紋波、EMI和效率方面的挑戰(zhàn)。數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和數(shù)字萬用表需要低噪聲電源，以便提供高...
2019-11-04
雙極性 電源方案 LTM8049
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“擁擠”的ToF應(yīng)用場景下，如何避免多個ToF測量信號的干擾？
隨著ToF在手機(jī)等終端市場的應(yīng)用爆發(fā)，3D成像與傳感器市場成為風(fēng)口上的熱點(diǎn)。Yole預(yù)計(jì)全球3D成像和傳感市場將從2017年的21億美元增長至2023年的185億美元，復(fù)合年增長率高達(dá)44%。由于消費(fèi)類市場的帶動（復(fù)合年增長率為82%），汽車電子（復(fù)合年增長率為35%）、工業(yè)和商業(yè)應(yīng)用（復(fù)合年增長率為12%）和...
2019-11-04
ToF 應(yīng)用場景 測量信號 干擾
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開關(guān)霍爾傳感器DRV5032在TWS耳機(jī)設(shè)計(jì)的應(yīng)用
TWS（True Wireless Stereo, 真無線藍(lán)牙耳機(jī)）需要檢測充電倉蓋的開合，以及耳機(jī)是否在位，在這一檢測功能中，霍爾器件因?yàn)榉磻?yīng)靈敏，體積小，功耗低，受到越來越多的客戶的青睞。在本文中，我們將會介紹市場常見的開關(guān)監(jiān)測方案，以及TI 霍爾傳感器技術(shù)在TWS 耳機(jī)中的應(yīng)用。
2019-11-01
開關(guān) 霍爾傳感器 DRV5032 TWS耳機(jī)
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舉2個例子教你電源時序控制的正確方法，你get了沒？
我們常常想當(dāng)然地為印刷電路板上的電路上電，殊不知這可能造成破壞以及有損或無損閂鎖狀況。隨著片上系統(tǒng)(SoC) IC越來越多，對電源進(jìn)行時序控制和管理的需求也越來越多……
2019-11-01
電源 時序控制 方法
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TWS真無線耳機(jī)充電倉專用開關(guān)充電芯片BQ25618/9詳解
BQ25618/9是TI為TWS耳機(jī)充電倉專門開發(fā)的一款三合一（保護(hù)，充電及升壓）的IIC控制開關(guān)充電芯片。其中BQ25618跟BQ25619在規(guī)格上一致，區(qū)別在于BQ25618采用的是小型化的DSBGA封裝，0.4mm的管腳間距，對生產(chǎn)工藝有較高的要求，而BQ25619采用的稍大一點(diǎn)的WQFN封裝 方便方便線路布板，器件的封裝尺寸見...
2019-11-01
TWS 真無線耳機(jī) 充電芯片 BQ25618/9
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