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以工藝窗口建模探索路徑:使用虛擬制造評估先進(jìn)DRAM電容器圖形化的工藝窗口
持續(xù)的器件微縮導(dǎo)致特征尺寸變小,工藝步驟差異變大,工藝窗口也變得越來越窄[1]。半導(dǎo)體研發(fā)階段的關(guān)鍵任務(wù)之一就是尋找工藝窗口較大的優(yōu)秀集成方案。如果晶圓測試數(shù)據(jù)不足,評估不同集成方案的工藝窗口會變得困難。為克服這一不足,我們將舉例說明如何借助虛擬制造評估 DRAM 電容器圖形化工藝的工...
2023-11-29
工藝窗口 建模 虛擬制造 DRAM電容器
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有關(guān)Matter的十個關(guān)鍵問題,你知道正確的答案嗎?
智能家居市場正在快速增長,越來越多的家庭采用聯(lián)網(wǎng)設(shè)備來實現(xiàn)家庭自動化。然而,由于這些聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通常運行在不同的通信協(xié)議上,極大地阻礙了智能家居系統(tǒng)內(nèi)的互聯(lián)互通,市場上幾乎沒有一家公司的產(chǎn)品能滿足所有智能家居市場的需求。 新興的Matter智能家居協(xié)議就是為了解決這一挑戰(zhàn)而創(chuàng)建的。它...
2023-11-28
Matter 智能家居
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如何在 3DICC 中基于虛擬原型實現(xiàn)多芯片架構(gòu)探索
在系統(tǒng)定義和規(guī)劃時,虛擬原型可以用來分析架構(gòu)設(shè)計決策可能產(chǎn)生的影響,將系統(tǒng)的功能性和非功能性要求轉(zhuǎn)化為系統(tǒng)的物理硬件屬性,包括裸片的目標(biāo)工藝、面積大小以及不同組成芯片的組裝要求等。根據(jù)不同的解決方案,選擇不同的chiplets和堆疊架構(gòu),進(jìn)行早期的分析驅(qū)動的架構(gòu)探索和優(yōu)化迭代,包括電...
2023-11-28
3DICC 虛擬原型 多芯片架構(gòu)
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通過碳化硅 TOLL 封裝開拓人工智能計算的前沿
近些年來,人工智能(AI)的蓬勃發(fā)展推動了芯片組技術(shù)的新進(jìn)步。與傳統(tǒng) CPU 相比,現(xiàn)在的芯片組功能更強大,運行更高效,但功率消耗也更高。功率消耗的急劇攀升為系統(tǒng)設(shè)計人員帶來了難題,他們正在努力設(shè)計既能在更小的空間內(nèi)提供更大功率,又能保證效率和可靠性的電源。
2023-11-28
碳化硅 TOLL 封裝 人工智能計算
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消除“間隙”:力敏傳感器如何推動新穎的HMI設(shè)計
我們用來與系統(tǒng)或機(jī)器交互的控制裝置已經(jīng)發(fā)生了巨大變化;從起初電話機(jī)上的旋轉(zhuǎn)撥號盤、開關(guān),或用于開車門的實體鑰匙,曾經(jīng)粗陋的設(shè)備現(xiàn)已轉(zhuǎn)變?yōu)楦鼮闀r尚、直觀的用戶界面,讓我們能夠與機(jī)器無縫連接。這篇文章將探討人機(jī)界面(HMI)如何徹底改變我們與技術(shù)的交互模式。
2023-11-27
力敏傳感器 HMI
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第102屆中國電子展在滬隆盛開幕 打造產(chǎn)業(yè)發(fā)展合作陣地
匯聚國內(nèi)優(yōu)秀電子科技企業(yè)于一堂,備受矚目的第102屆中國電子展攜手2023中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會、2023年秋季全國特種電子元器件展覽會于11月22日在上海新國際博覽中心拉開帷幕。
2023-11-25
集成電路 半導(dǎo)體設(shè)備
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開幕倒計時|第102屆中國電子展11月22日將盛大開
第102屆中國電子展于2023年11月22日~24日在上海新國際博覽中心隆重舉行,本屆展會以"創(chuàng)新強基,應(yīng)用強鏈"為主題,展示區(qū)占地面積達(dá)23,000平方米,來自全國各地的600家展商與專業(yè)觀眾將匯聚上海,共同探討新時期電子行業(yè)發(fā)展的最新態(tài)勢。本次展會融合展、會、賽三位一體,整體發(fā)力,促進(jìn)電子信息領(lǐng)域...
2023-11-24
先導(dǎo)元器件 集成電路 半導(dǎo)體設(shè)備 SMT智能制造 特種電子
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魏少軍:國產(chǎn)替代不是低水平代名詞,杜絕芯片業(yè)“精神分裂式”內(nèi)卷
11月10日,第29屆中國集成電路設(shè)計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD)在廣州盛大開幕。本屆年會以“灣區(qū)有你,芯向未來”為主題,深入探討當(dāng)前形勢下我國集成電路產(chǎn)業(yè)特別是IC設(shè)計業(yè)面臨的創(chuàng)新與挑戰(zhàn)。
2023-11-23
國產(chǎn)替代 芯片
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ST:不止于“芯”,半導(dǎo)體業(yè)如何為ESG可持續(xù)發(fā)展賦能
碳中和、環(huán)保、ESG(環(huán)境、健康和安全)已經(jīng)成為社會關(guān)注的重要話題,日趨嚴(yán)格的法律法規(guī)令一些企業(yè)感到凌亂,擔(dān)心成為利潤的碎鈔機(jī);另一方面,高耗能、耗水的芯片公司要想進(jìn)入綠色供應(yīng)鏈或獲得融資,良好的ESG形象勢在必行。為此,這幾年很多大公司設(shè)立了可持續(xù)發(fā)展方面的主管,或者公司CEO親自兼...
2023-11-23
ESG 芯片 碳中和 ST
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