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MEMS市場全年成長率首度呈個位數(shù) 明年緩步滑落
據(jù)DigiTimes,全球MEMS工業(yè)群體執(zhí)行大會剛于日前正式閉幕,與會的市場人士大多認(rèn)為,2008年全球MEMS產(chǎn)值成長幅度恐將僅剩下個位數(shù),而這也是成長率首度剩下個位數(shù)成長的一年,對于2009年全球MEMS市場產(chǎn)值預(yù)估,大多數(shù)與會人士則認(rèn)為,由于2009年的景氣還處于混亂不明的狀態(tài),因此認(rèn)為將會是緩步滑落...
2009-01-16
MEMS 下滑 車用電子 MEMS 下滑 車用電子 消費電子 醫(yī)療電子
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圖爾克針對汽車行業(yè)推出新型傳感器
近日,工控行業(yè)專業(yè)供應(yīng)商圖爾克公司針對不同行業(yè)、不同客戶需求推出了多種新型傳感器,其中包括了針對汽車制造行業(yè)而推出的幾種特殊應(yīng)用的傳感器產(chǎn)品。最具有代表性的即為傾斜傳感器和能區(qū)分不同金屬材質(zhì)的電感式傳感器。
2009-01-16
傳感器 汽車電子 圖爾克 工控
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臺灣MEMS廠尋求藍海市場
據(jù)Digitimes網(wǎng)站報道,臺灣MEMS廠為能與國際IDM大廠相抗衡,除了積極量產(chǎn)更為便宜的G-SENSOR零組件外,也要做到差異化,才有機會讓客戶端愿意采用臺灣MEMS廠商產(chǎn)品,為此幾家臺系MEMS廠挾過去在IC產(chǎn)業(yè)所發(fā)展出既有產(chǎn)品優(yōu)勢,結(jié)合G-SENSOR芯片后予以模塊化,如此一來客戶端便有可能為了便利性轉(zhuǎn)而開...
2009-01-15
MEMS 臺灣 差異化
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中國汽車電子行業(yè)潛力大 新能源車與農(nóng)村市場受關(guān)注
我國汽車電子的行業(yè)特點是:自主企業(yè)與國際汽車電子技術(shù)差距拉大;汽車電子行業(yè)區(qū)域集中化加強;進軍汽車電子是家電企業(yè)的新機遇;汽車電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)亟待出臺;汽車電子產(chǎn)品占整車價值比例提高;汽車電子產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能交通;新能源車促進汽車電子行業(yè)發(fā)展;農(nóng)村市場值得汽車電子企業(yè)重視。
2009-01-15
汽車電子 新能源車 電控裝置
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WSLT2010xxx18:Vishay寬廣工作溫度電流感測電阻
Vishay日前推出新型高溫1-W 表面貼裝 Power Metal Strip電阻,該產(chǎn)品是業(yè)界首款可在–65°C 到+275°C 溫度范圍內(nèi)工作的2010 封裝尺寸電流感測電阻 --- WSLT2010…18。WSLT2010…18 電阻具有極低的電阻值范圍(10-m? 到 500-m?)、較低的誤差(低至 ±0.5%)和低 TCR 值(低至 ±75 ppm/°C)。
2009-01-15
WSLT2010…18 電阻 Power Metal Strip 電流感測電阻 EMF TCR
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VSMB系列:威世發(fā)光波長940nm的紅外LED
日前,Vishay推出 940nm 表面貼裝紅外(IR)發(fā)射器系列,從而拓展了其光電子產(chǎn)品系列,這些新推出的器件具有遠高于標(biāo)準(zhǔn)發(fā)射器技術(shù)的輻射強度。
2009-01-14
VSMB2020X01 VSMB2000X01 VSMB3940X01 VSMB1940X01 LED 封裝 紅外發(fā)射器 光電子
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宇陽科技:專業(yè)提供優(yōu)質(zhì)片式多層陶瓷電容器
宇陽科技技術(shù)部的張先生向記者介紹到,片式多層陶瓷電容器(MLCC)是適合于表面貼裝技術(shù)(SMT)的小尺寸、高比容、高精度陶瓷介質(zhì)電容器,可貼裝于印刷線路板(PCB)、混合集成電路(HIC)基片,有效地縮小電子信息終端產(chǎn)品(尤其是便攜式產(chǎn)品)的體積和重量,提高產(chǎn)品可靠性。它順應(yīng)了IT產(chǎn)業(yè)小型化...
2009-01-12
宇陽 電容器 MLCC
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2008年1-11月電子產(chǎn)品進出口達8242億美元
2008年以來,我國電子信息產(chǎn)品進出口貿(mào)易保持平穩(wěn)較快增長態(tài)勢,但自下半年起增幅明顯回落。1-11月,電子信息產(chǎn)品累計進出口總額為 8242.2億美元,同比增長13.3%,比2007年同期下降10.3%,低于同期全國商品進出口增幅7.6%。
2009-01-12
電子信息 進出口貿(mào)易 電子元件
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Vicor推出分比式功率結(jié)構(gòu)的新式電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
懷格公司(Vicor)在一系列獨有的功率轉(zhuǎn)換技術(shù)的基礎(chǔ)上在推出一種新的電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu),稱作分比式功率結(jié)構(gòu)(Factorized Power Architecture),簡稱FPA。
2009-01-08
Vicor 電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu) V·I 晶片 FPA VIC
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