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能源電力

Gartner指出2010年全球半導體收入將增長20%

根據(jù)全球技術研究和咨詢公司Gartner發(fā)布的最新展望報告，2010年全球半導體收入將達到2760億美元，與2009年2310億美元的總收入相比，將增長19.9%……

2010-03-01

Gartner 半導體電子

電子裝聯(lián)的PCB可制造性設計

當前電子產(chǎn)品日新月異，要求電路板高密度組裝，安裝方式由表面安裝（SMT）取代通孔插裝（THT）已是歷史的必然，因此，印制板技術正向高密度、多層化方向飛速發(fā)展。而印制板的合理設計是SMT技術中的關鍵，也是SMT工藝質量的保證，并有助于提高生產(chǎn)效率。本文就表面安裝PCB設計時需考慮的一些制造工藝...

2010-03-01

PCB 電子裝聯(lián) 工藝設計

LED照明設計基礎知識

本文是安森美半導體的產(chǎn)品應用總監(jiān)撰寫的LED照明設計基礎知識，內容涉及LED驅動器的通用要求、電源拓撲結構、功率因數(shù)校正、電源轉換能效和驅動器標準，以及可靠性和使用壽命等其它問題，方便他們更好地設計入門及提高，從而更好地服務于LED照明市場。

2010-02-28

LED照明設計 LED驅動器驅動電源

2010年光伏系統(tǒng)需求增長激戰(zhàn)強者生存

09年全球經(jīng)濟不斷衰退、金融市場動蕩不已，這股沖擊波使幾乎所有的產(chǎn)業(yè)面臨嚴峻形勢，太陽能產(chǎn)業(yè)也不可避免。2010年全球經(jīng)濟回暖的大趨勢下，太陽能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展形勢雖好轉，但仍有眾多不確定性。

2010-02-26

光伏太陽能多晶硅

FPGA與PCB板焊接連接的實時失效檢測

81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來形容。當焊接球將封裝有FPGA的器件連接到PCB上時，如果沒有早期檢測，由焊接...

2010-02-26

FPGA PCB 焊接失效焊接球測試工作坊

集成化與網(wǎng)絡化——智能傳感器發(fā)展方向

對于堡盟來說，雖然進入中國的時間并不長，但卻在中國的傳感器市場取得了非常驕人的成績，目前在紡織機械、半導體、工程機械、印刷機械及包裝機械等領域都取得了不錯的發(fā)展。我們與眾多OEM客戶保持著穩(wěn)定的合作，并不斷擴大自己的業(yè)務。

2010-02-26

集成化網(wǎng)絡化智能傳感器發(fā)展

熱分析與熱設計技術（下）

溫度的變化會使電路行為難以預料，甚至造成毀滅性的故障。本文給出一些技巧，留心尋覓設計對極限溫度的反應。

2010-02-25

熱分析熱設計技術散熱

半導體照明——基礎研究不能“慢半拍”

我國半導體照明基礎研究雖然在過去10年中得到一定支持，但也存在缺位。前期積累的基礎研究成果，已不能適應半導體照明技術發(fā)展的快速需求。因此，加快半導體照明若干重大基礎科學問題研究，解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術瓶頸，已經(jīng)迫在眉睫。

2010-02-25

半導體照明基礎研究慢半拍技術

MEMS慣性傳感器發(fā)展趨勢以及主要研發(fā)制造商

本文介紹了MEMS傳感器的研發(fā)歷程、MEMS傳感器的應用領域以及國內外MEMS傳感器的主要供應商。

2010-02-25

MEMS慣性傳感器 MEMS MEMS陀螺加速度傳感計

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