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全球半導體設備資本支出衰退潮有望扭轉(zhuǎn)
國際研究暨顧問機構Gartner發(fā)布最終統(tǒng)計結果，2009年全球半導體設備資本設備支出為166億美元，較2008年衰退45.8%。在主要設備部門中，受到削減資本支出的沖擊，晶圓廠設備支出大幅下滑47%，后端設備(BEE)支出亦減少40%。
2010-04-16
半導體設備 資本支出 衰退潮 扭轉(zhuǎn)
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多晶硅產(chǎn)業(yè)將在2011年面臨大幅震蕩
多晶硅產(chǎn)業(yè)將在2011年面臨大幅震蕩。此結論來源于Bernreuter信息研究公司（以下簡稱Bernreuter研究）今日發(fā)布的最新研究報告《太陽能多晶硅的生產(chǎn)狀況》。多晶硅被視為半導體和光伏產(chǎn)業(yè)的供給原料，但在該市場于2009年轉(zhuǎn)至供過于求的狀態(tài)之前，多晶硅一直處于短缺。
2010-04-16
多晶硅 面臨 大幅震蕩 Bernreuter
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供貨商節(jié)制擴產(chǎn) 被動組件全年缺貨
被動組件自去年第四季起供應吃緊，廠商即使紛紛拉高產(chǎn)能利用率至滿水位，還是跟不上客戶拉貨的腳步，庫存逐步見底，國巨的成品庫存天數(shù)由上季的23天，到第一季一口氣掉到14天，為歷史最低庫存量。
2010-04-16
供貨商 節(jié)制擴產(chǎn) 被動組件 缺貨
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選擇合適的OVP、OCP元器件應對電路保護設計挑戰(zhàn)
隨著電子系統(tǒng)越來越復雜，對各種電子系統(tǒng)的可靠性要求不斷提高，各種電路保護元器件已經(jīng)成為電子系統(tǒng)中必不可少的組成部分，保護器件廠商也需要緊跟電路設計的趨勢開發(fā)出新型產(chǎn)品應對設計挑戰(zhàn)。
2010-04-16
電路保護 過壓 過流 SZ2010
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TDK開發(fā)出Serial ATAⅡ?qū)腟HG2A系列Half Slim Type SSD
TDK開發(fā)出Serial ATAⅡ?qū)腟HG2A系列Half Slim Type SSD，是世界首次公開壽命監(jiān)控軟件、高速度、高信賴性、長壽命的Half Slim型SATA2 固態(tài)硬盤，日本首次*SLC閃存采用，使用電源保護電路，斷電耐受性達到業(yè)內(nèi)最高水平。
2010-04-16
硬盤 壽命監(jiān)控 Half Slim SATA2 固態(tài)硬盤
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創(chuàng)新是保持半導體營業(yè)收入穩(wěn)定關鍵
據(jù)iSuppli公司，盡管2010年半導體營業(yè)收入預計增長15.4%，擺脫2009年的銳減局面，但保持增長的關鍵其實就是兩個字：創(chuàng)新。
2010-04-15
半導體 創(chuàng)新 硅片
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太陽能產(chǎn)業(yè): 默默無聞掘金新能源時代
嚴重的能源危機迫使人們?nèi)ふ铱梢蕴娲哪茉?太陽能作為取之不盡、用之不竭的新能源,給世界帶來新的希望。由能源危機引發(fā)的商機,讓企業(yè)大膽地進軍太陽能領域,由此形成了一個新產(chǎn)業(yè)。
2010-04-15
太陽能 默默無聞 掘金 新能源時代
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Cree推出一款新型LED照明模塊LMR4
Cree公司日前推出一款新型LED模塊，即LMR4。該公司把該產(chǎn)品描述成為“一款新型產(chǎn)品”，旨在加快傳統(tǒng)照明燈具制造商采用LED照明模塊，并縮短新型LED照明燈具面世的時間。
2010-04-15
Cree 新型 LED 照明模塊 LMR4
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第四屆電路保護與電磁兼容技術研討會現(xiàn)場精彩Q&A
第四屆電路保護與電磁兼容研討會已于4月9日在深圳會展中心牡丹廳勝利召開，一天的會議吸引了300多名工程師朋友參會，會議現(xiàn)場坐無虛席，觀眾和技術專家積極交流互動。會議現(xiàn)場，不時出現(xiàn)技術專家與現(xiàn)場工程師的交鋒，這些精彩的Q&A我們?yōu)榇蠹艺砣缦?，希望對您的工作有所幫助?/p>
2010-04-14
第四屆 電路保護 電磁兼容 技術研討會 現(xiàn)場Q&A SZ2010
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